研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日發布最新報告，表示台積電(2330)、三星降低8吋晶圓代工產能，導致2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，推升產用率衝上9成高檔，預測報價看漲5%~20%。
雖外界分析，此舉有利聯電(2303)、力積電(6770)、世界(5347)等3家成熟製程大廠後市，但相較世界先進今（14）日盤中一度觸及漲停，聯電、力積電卻是相對疲軟，除聯電走低，力積電也僅在平盤上下游走。
美系外資大摩出具最新晶圓代工報告，僅台積電維持「加碼」評級，目標價由1888元升至1988元，聯電與世界先進看法則略顯保守，且相較世界先進由「減碼」調高至「中立」，目標價由82.5元調高至130元；聯電更由「中立」降至「減碼」，目標價維持52.5元。
世界先進目標價130元
該外資指出，台積電計劃將Fab 12和Fab 14的部分產能轉換為中介層(interposer)生產，預測可能在2027年，將CoWoS中介層生產分包外包給世界先進。
在聯電部分，雖肯定8吋晶圓有機會調漲報價，但市場對其接收台積電外溢訂單的期待略顯過高，認為即便有新增，也會被消費性抵銷掉，降評至「減碼」。
券商龍頭元大證券旗下元大投顧分析，聯電日前釋出2026年正向展望，包含22/28nm製程營收年增雙位數、8吋PMIC營收維持高個位數成長，但目前評價處於長期上緣，看法趨於保守。
元大投顧提醒折舊等4風險
該投顧還提醒4大風險，包括陸系業者40nm以上製程產能擴充情形、手機需求受記憶體價格影響程度、折舊費用年增、12nm FinFet合作案進度仍在初期。
法人認為，雖8吋晶圓正逐步擺脫長期供過於求的陰影，在AI電源管理需求撐盤與供給結構收縮雙重推動下，成熟製程價值再現，但記憶體與先進製程價格上漲，消費性終端需求仍存不確定性，是否能順利轉嫁尚待觀察。
集邦則從供給面進行分析，認為台積電2025年開始逐步減少8吋廠產能，目標2027年部分廠區全面停產，三星同樣於2025年啟動8吋廠減產，態度更為積極，2026年儘管中芯國際、世界先進規劃小幅擴產，仍不及2大廠減產幅度，估產能年減程度將擴大至2.4%，8吋平均產用率上看85%~90%，大幅優於去年的75%~80%，產能明顯吃緊。
初期取消客戶折讓反映成本
台新投顧認為，成熟晶圓產業結構出現關鍵反轉，供需結構轉變有助於代工廠醞釀新一波價格調漲，預料初期將以「取消客戶折讓」方式反映，後續不排除直接調漲價格。
展望2026年，在一線大廠持續規劃產能調配下，全球成熟製程產能增幅有限，有利於產業供需趨於健康，且AI伺服器帶動電源管理晶片需求，是支撐產用率的核心動能，預期稼動率將進一步改善。
台新並預估，世界先進2025、2026年EPS各為4.29與4.83元，但表示財務模型尚待更新，因此暫時維持「中立」評級，目標價基於2026年EPS與本益比21.7倍推估，目標價105元，透露近期將調整財務模型，並更新目標價位。
(本文轉載自:旺得富理財網
(本文轉載自:旺得富理財網/李宗莉)
