摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告，Google 正在開發代號「Frozen V2」的新 TPU（張量處理單元），目標是專為 Gemini 模型量身打造，嘗試將原需額外封裝支援的部分，直接整合至晶片。設計包括將 SRAM 直接硬寫入矽晶片，降低台積電 CoWoS 等先進封裝方案依賴度，甚至朝「無需封裝」邁進。
(本文轉載自:科技新報)
Google 研發 Frozen V2 TPU 挑戰先進封裝，內建 SRAM 降低依賴台積 CoWoS
2026.7.28
摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告，Google 正在開發代號「Frozen V2」的新 TPU（張量處理單元），目標是專為 Gemini 模型量身打造，嘗試將原需額外封裝支援的部分，直接整合至晶片。設計包括將 SRAM 直接硬寫入矽晶片，降低台積電 CoWoS 等先進封裝方案依賴度，甚至朝「無需封裝」邁進。
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